작에 필수 장비인데, 전 세계적으 > 사진게시판

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이 회사가 만드는TC본더는 HBM 제작에 필수 장비인데, 전 세계적으로 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM용TC본더시장이 급격히 커진 덕분이다.

한미반도체의 이 분야 세계 점유율은 70%.

이런 시장을 다른 기업들이 가만히 둘 리가 없다.

최근 한화 등 대기업도 이 시장에 뛰어들기 시작했다.

경쟁사 등장 속 한미반도체 시대 계속될까 한화세미텍,TC본더시장 도전장 SK하이닉스는 공급망 다변화 추진 TC(열압착)본더 장비 시장을 둘러싼 경쟁이 치열해질 전망이다.

한미반도체가 1위 입지를 다지고 있는 상황에서, 후발주자들이 존재감을 키우며 지속해서 도전장을 내밀고 있다.

HBM에 꼭 필요한TC본더를 생산하는 한미반도체는 최근 글로벌 IB(투자은행)들이 낙관적 전망을 한 바 있다.

홍콩계 증권사 CLSA는 지난달 한미반도체가TC본더시장에서 가장 높은 점유율을 유지할 것으로 예상했다.

이에 앞서 JP모간도 HBM 생산능력을 고려하면 매력도가 높다는 분석을 내놓았다.

HBM 플럭스 리플로우는 '열압착(TC)본더'를 활용하는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 생산 공정에 사용되는 장비다.

HBM은 D램을 쌓고 범프로 연결해 만드는데, 이 과정에서 웨이퍼(반도체 원판) 표면에 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 마치 오븐과 같은 리플로우 장비에 넣는다.

고대역폭메모리(HBM)용TC본더를 생산하는 한미반도체가 경쟁사의 등장에도 불구하고 시장 점유율 1위를 유지할 것이라는 전망이 나왔다.

최근 SK하이닉스가TC본더공급사를 다변화하려는 움직임을 보이며 한미반도체 주가가 약세를 보였지만, 글로벌 고객사 확대를 통해 성장세를 이어갈 것으로.

한미반도체와 한화세미텍이 HBM 제조장비TC본더를 두고 특허전쟁을 시작했다.

한미가 독점해오던 시장을 한화가 진입하려하고 있다.

글로벌에서 가장 핫한 산업군에서 벌어진 분쟁, 그리고 중견사와 대기업간의 싸움이라는 점이 관전 포인트다.

전 세계가 경과와 결과를 주목하고 있다.

0CW'를 전시회에서 선보였으며, 이 장비는 고정밀 스테이지와 열압착(TC, Thermal Compression) 본딩 기술을 통해 적층 시 요구되는 높은 정밀도와 생산성을 제공한다.

앞에서 설명한 CVD기술이나 열압착 본딩기술 등을 활용하면 300단 이상의 적층도 머지않아 구현될 것으로 전망한다.

출처: 한미반도체 고대역폭메모리(HBM)용TC본더를 생산하는 한미반도체(042700)가 경쟁사의 등장에도 불구하고 시장 점유율 1위를 유지할 것이라는 전망이 나왔다.

최근 SK하이닉스(000660)가TC본더공급사를 다변화하기 위해 한화세미텍 등을 대상으로 승인 테스트를 진행하면서 한미반도체 주가가 10만.

특히, 한미반도체의 '듀얼TC 본더'는 HBM 생산에 필수적인 장비로, SK하이닉스뿐만 아니라 지난해부터 마이크론에도 납품되며 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있다.

현재 한미반도체 장비는 엔비디아, 브로드컴의 HBM3E 12단 제품 생산에 90% 이상 활용되고 있으며, 향후 삼성전자와의 협력 가능성도.

기존 하이닉스에TC본더를 독점 공급하던 한미반도체에는 비상이 걸렸다.

28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 현재 싱가포르 장비업체 ASMPT로부터TC본더장비를 주문해 HBM3E 16단 포함 다양한 HBM 제품군에 테스트 중이다.

앞서 지난 1월 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 SK하이닉스가 공개한.